一、半導體芯片高低溫交變試驗箱特點

內(nèi)箱材料使用SU304不銹鋼板，具有耐酸、耐腐蝕易清洗特點；

樣品架可根據(jù)需要調節(jié)上下的位置；

箱門具備大視角保溫真空鋼化玻璃，便于用戶視察樣品試驗過程；

采用優(yōu)質的門磁封條和保溫材料令整機性能更*；

具有合理的風道循環(huán)系統(tǒng)，使得箱體內(nèi)溫濕度達到高均勻性；

箱體左側配有測試引線孔；

供水系統(tǒng)：采用自動補水功能，標配水箱

二、半導體芯片高低溫交變試驗箱性能：

指氣冷式在室溫20℃，空載時

規(guī)格型號：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm

150升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm

225升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm

408升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm

800升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm

1000升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm

溫度范圍：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

溫度精度：±0.01℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

濕度精度：±0.1%R.H

濕度波動度：±2.0%R.H.

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規(guī)格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規(guī)格

三、三大系統(tǒng)：

1、制冷劑循環(huán)系統(tǒng)：

蒸發(fā)器中的液態(tài)制冷劑吸收空氣的熱量(空氣被降溫及除濕)并開始蒸發(fā)，制冷劑與空氣之間形成一定的溫度差，液態(tài)制冷劑亦*蒸發(fā)變?yōu)闅鈶B(tài)，后被壓縮機吸入并壓縮(壓力和溫度增加),氣態(tài)制冷劑通過冷凝器(風冷/水冷)吸收熱量，凝結成液體。通過膨脹閥(或毛細管)節(jié)流后變成低溫低壓制冷劑進入蒸發(fā)器，完成制冷劑循環(huán)過程。

2、空氣環(huán)系統(tǒng)：

風機負責將空氣從回風口吸入，空氣經(jīng)過蒸發(fā)器(降溫、除濕)，加濕器，電加熱器(升溫)后經(jīng)送風口送到用戶需的空間內(nèi)，送出的空氣與空間內(nèi)的空氣混合后回到回風口。

3、電器自控系統(tǒng)：

包括電源部分和自動控制部分。

電源部分通過接觸器，對壓縮機、風扇、電加器器，加濕器等供應電源自動控制分部分又分為溫、濕度控制及故障保護部分:溫、濕度控制是通過溫、濕度控制器，將回風的溫濕度與用戶設定的溫濕作對比，自動運行壓縮機(降溫、除濕)，加濕器，電加熱(升溫)等元件，實現(xiàn)恒溫恒濕的自動控制。